SMT貼片加工主要是將外表組裝元器件裝置到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時(shí)會呈現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。貼片加工呈現(xiàn)中的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中呈現(xiàn)若干其他問題的伏筆，需求注重。那么SMT貼片加工中元器件移位的緣由是什么呢?

　　SMT貼片加工中元器件移位的緣由：

　　1、錫膏的運(yùn)用時(shí)間有限，超出運(yùn)用期限后，招致其間的助焊劑產(chǎn)生變化，焊接不良。

　　2、錫膏本身的粘性不行，元器件在轉(zhuǎn)移時(shí)產(chǎn)生振蕩、搖擺等問題而形成了元器件移位。

　　3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的活動招致元器件移位。

　　4、元器件在印刷、貼片后的轉(zhuǎn)移過程中由于振動或是不正確的轉(zhuǎn)移方式惹起了元器件移位。

　　5、PCBA貼片加工時(shí)，吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好，壓力不行，形成元器件移位。

　　6、貼片機(jī)本身的機(jī)械問題形成了元器件的安放方位不對。

　　SMT貼片加工中一旦呈現(xiàn)元器件移位，就會影響電路板的運(yùn)用性能，因而在加工過程中就需求理解元器件移位的緣由，并針對性停止處置。