在smt貼片加工過程中，要對錫膏、貼片膠、元件損耗實行配額管理，作為關鍵工序的控制內容之一。  smt貼片加工的生產直接影響到產品的質量，因此需要對加工參數、工藝、人員、設備、材料、加工檢驗、車間環境等因素進行控制。

  關鍵崗位要有明確的崗位責任制。 所有操作人員必須經過嚴格培訓和檢查，持證上崗。pcb生產企業應制定一套標準的生產管理辦法，實行首件檢驗、自檢、互檢、檢驗員檢驗標準等，前道工序檢驗不合格的，不得轉入下一個過程。

  1、批量生產管理

  不合格品控制程序應明確規定不合格品的分離、標志、記錄、審查和處理。 一般SMA修改不超過3次，元件修改不超過2次。

  2、PCB生產設備的維修與保養

  重要設備由專職維修人員定期檢查，確保設備始終處于良好狀態，跟蹤監控設備狀況，及時發現問題，采取糾正和預防措施，及時修復。

  3.生產環境。

  ①水電供應系統。

  ②PCBA生產線的環境要求----溫度.濕度.噪音.清潔。

  ③PCBA現場（含元件庫）防靜電系統。

  ④PCBA貼片加工線的進出標準。 設備操作規程。

  4、生產場地設置合理，標識正確； 倉庫物料應分類存放，存放在產品中，定期堆放，記錄一致。

  5、生產文化。 包括：干凈無雜物； 文明工作，無粗魯無序的工作行為。

  現場搬運必須有指引、巡查、巡查、記錄，每天進行“6S”（分揀、整理、保潔、保潔、識字、服務）。