1.儲(chǔ)存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃，請(qǐng)勿低于0℃。

2.出庫原則：必須遵循先進(jìn)先出的原則，切勿先進(jìn)后出，導(dǎo)致錫膏過長時(shí)間存放在冷柜。

3.解凍要求：從冷柜取出錫膏后，室溫解凍4個(gè)小時(shí)以上，不能打開瓶蓋進(jìn)行室溫解凍。

4.生產(chǎn)環(huán)境：建議車間溫度為25±2℃,相對(duì)濕度在45%-65%的環(huán)境下使用。

5.使用過的舊錫膏：啟封后的錫膏盡量在12小時(shí)內(nèi)使用完，如需保存，請(qǐng)保證容器清潔，密封完成后，放回冷柜保存。

6.印刷膏量：放在鋼網(wǎng)上的印刷錫膏量，以印刷時(shí)不超過刮刀高度的1/2為宜，做到勤觀察、勤加次數(shù)少加量。

SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時(shí)需要注意事項(xiàng)：

1.刮刀：刮刀質(zhì)材較好采用鋼刮刀，有利于印刷在焊盤上的脫膜和錫膏成型。

刮刀角度: 人工印刷設(shè)置為45°-60°;機(jī)器印刷設(shè)置為60°。

印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷機(jī)40mm-80mm/min。

印刷環(huán)境: 溫度在23±3℃,相對(duì)濕度45%-65%RH。

2.鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)開孔根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的形狀、比例。

QFP\CHIP：0402的CHIP和中心間距小于0.5mm需用激光開孔。

檢測鋼網(wǎng)：要每周進(jìn)行一次鋼網(wǎng)的張力測試,張力值在35N/cm以上。

清潔鋼網(wǎng): 在連續(xù)印刷5到10片PCB板時(shí),要用無塵擦網(wǎng)紙擦拭一次。盡量不使用碎布。

3.清潔劑：IPA溶劑：清潔鋼網(wǎng)應(yīng)采用酒精溶劑和IPA，不能使用含氯成分的溶劑，因?yàn)闀?huì)破壞錫膏的成分，影響整個(gè)品質(zhì)。

關(guān)于SMT貼片加工質(zhì)量隱患必需要注意的問題有以下幾點(diǎn)：

1、電容缺件(撞件)根本不會(huì)影響功能，只影響壽命及效果;

2、BGA 焊接質(zhì)量不能直觀看出 (氣泡、未融化、偏移等);

3、微短路造成電路故障；

4、ESD造成電子原件壽命受損或功能衰退;

5、IC/BGA受潮造成功能不良或潛在不良。

1、SMT貼片加工的時(shí)候一定要注意靜電放電的措施，它主要包括了貼片加工的設(shè)計(jì)以及重新建立起的標(biāo)準(zhǔn)，而且在SMT貼片加工時(shí)為了靜電放電的敏感，從而進(jìn)行對(duì)應(yīng)的處理以及保護(hù)措施是非常關(guān)鍵的。如果這些標(biāo)準(zhǔn)不清楚的話，可以查閱相關(guān)的文件來學(xué)習(xí)。

　　2、SMT貼片加工的時(shí)候還要完全符合焊接技術(shù)上面的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)，在焊接的時(shí)候通常會(huì)運(yùn)用到普通的焊接以及手工焊接等相關(guān)措施，而在進(jìn)行SMT貼片加工的時(shí)候所需要采用的焊接技術(shù)以及標(biāo)準(zhǔn)，則可以查閱焊接技術(shù)的評(píng)估手冊(cè)。當(dāng)然，有一些技術(shù)含量高的SMT貼片加工廠還對(duì)所需加工的產(chǎn)品進(jìn)行3D構(gòu)建，這樣加工之后的效果才會(huì)達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，而且它的外觀也會(huì)更加的美觀。

　　3、在SMT貼片加工焊接技術(shù)之后便是清洗措施，在清洗的時(shí)候也是需要嚴(yán)格的按照標(biāo)準(zhǔn)來的，不然對(duì)SMT貼片加工之后的安全性則得不到保障。所以在清洗的時(shí)候選擇清潔劑的類型以及性質(zhì)都有要求的，而且在清洗過程中還需要考慮到設(shè)備以及工藝的完整以及安全

一、SMT車間環(huán)境要求

1、廠房承重能力、振動(dòng)、噪音要求

1）廠房地面的承載能力應(yīng)大于8KN/m2

2）振動(dòng)應(yīng)控制在70dB以內(nèi)，較大值不超過80dB

3）噪音應(yīng)控制在70dBA以內(nèi)。

2、電源

一般要求單相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），電源的功率要大于功耗的一倍以上。

3、氣源

根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力，可以利用SMT貼片加工廠的氣源，也可以單獨(dú)配置無油壓縮空氣機(jī)，一般壓力大于7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣，因此需要對(duì)壓縮空氣進(jìn)行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。

4、排風(fēng)

回流焊和波峰焊設(shè)備需配置排風(fēng)機(jī)。對(duì)于全熱風(fēng)爐，排風(fēng)管道的較低流量值為500立方英尺/分鐘（14.15m3/min）。

5、照明

廠房內(nèi)理想的照明度為800~1200LUX，至少不低于300LUX，低照明度時(shí)，在檢驗(yàn)、返修、測量等工作區(qū)域安裝局部照明。

6、工作環(huán)境

廠房內(nèi)保持清潔衛(wèi)生、無塵土、無腐蝕性氣體。生產(chǎn)車間應(yīng)有清潔度控制，清潔度控制在：50萬級(jí)。

生產(chǎn)車間的環(huán)境溫度以23±3為較佳，一般為17～28，相對(duì)濕度為45%～70%RH。

根據(jù)車間大小設(shè)置合適的溫濕度計(jì)，進(jìn)行定時(shí)監(jiān)控，并配有調(diào)節(jié)溫濕度的設(shè)施。

二、SMT防靜電要求

1、靜電作業(yè)區(qū)要求

1）SMT車間地板：可采用防靜電聚氯乙烯（PVC）地板，和環(huán)氧樹脂防塵自流坪防靜電地板兩種方式。

2）在SMT車間的門口處有專門的人員更換防靜電衣服的場所和衣柜；

3）操作人員：統(tǒng)一的防靜電衣、手套、鞋、帽，各個(gè)工位設(shè)有防靜電手環(huán)；

4）SMT車間入口處必須配備人員靜電防護(hù)安全性測試道口，合格后人員方可進(jìn)入，否則不能進(jìn)入。

5）生產(chǎn)線：各個(gè)工位都有相應(yīng)的靜電接口，并接入到整個(gè)SMT車間的靜電系統(tǒng)中；各個(gè)工作臺(tái)使用防靜電墊；

6）定期測量記錄地面、桌面、周轉(zhuǎn)箱等表面電阻值

7）靜電安全區(qū)的工作臺(tái)上禁止防止非生產(chǎn)物品，如餐具、杯、提包、毛織衣、報(bào)紙、橡膠手套等。

8）操作時(shí)要戴防靜電腕帶，每天測量腕帶是否有效

9）測試靜電敏感元器件時(shí)應(yīng)從盒、管、盤中取一塊，測一塊，放一塊。

10）加電測試是必須遵循加電順序，即按照低電壓→高電壓→信號(hào)電壓順序進(jìn)行，去電順序與此相反。同時(shí)注意電源極性不可顛倒，電源電壓不得超過額定值。

11）倉庫：原材料有防靜電料柜進(jìn)行存放，并采取相應(yīng)的防靜電措施；

12）生產(chǎn)后的成品和半成品使用防靜電周轉(zhuǎn)箱進(jìn)行存放

13）印刷工位的拆封后的PCB板采用防靜電周轉(zhuǎn)箱進(jìn)行存放；

14）溫濕度計(jì)控制：SMT車間至少有2個(gè)溫濕度計(jì)（具體按車間規(guī)模布置），每兩個(gè)小時(shí)確認(rèn)一次溫濕度情況并作記錄。溫度的控制范圍為20～26，濕度的控制范圍為45%～70%RH，禁止在低于30%RH的環(huán)境內(nèi)操作靜電敏感元器件。

2、防靜電區(qū)的質(zhì)量控制頻次要求

定期維護(hù)、檢查防靜電設(shè)施的有效性

三、濕敏元器件運(yùn)輸、存儲(chǔ)、使用要求

1、運(yùn)輸要求

1）運(yùn)輸過程中不得掉落在地，不得任意脫離包裝

2）若須更換包裝時(shí)，必須使用具有防靜電性能的容器。

2、存放要求

1）在有干燥劑的真空包裝袋內(nèi)存儲(chǔ)；

2）在干燥箱內(nèi)（濕度<10%RH）存儲(chǔ)

對(duì)非干燥柜儲(chǔ)存的庫房要求

1）庫房必須有溫濕度控制，溫度：23±3，濕度：30%～40%RH

2）放置濕敏元器件的料架必須接地，控制摩擦電壓＜100V

3）開包未用完的濕敏元器件必須存放在干燥柜或抽真空處理，并有跟蹤卡。干燥柜的溫度：23±3，濕度：<10%RH

3、使用要求

1）只能在發(fā)料上線前10分鐘拆開包裝，開包時(shí)必須檢查濕敏卡是否正常。圓點(diǎn)標(biāo)識(shí)藍(lán)色為正常，紅色為受潮。

2）在SMT貼片加工生產(chǎn)過程中出現(xiàn)生產(chǎn)中斷停產(chǎn)時(shí)間在5小時(shí)以上，濕度敏感元件必須回庫進(jìn)行干燥存放；若元件拆封在常溫下12小時(shí)未使用完時(shí)，需進(jìn)行干燥RH10%存放12H后方可再次使用(或進(jìn)行120度2H\60度4H的烘烤)。

3）建立濕敏元件的跟蹤卡。

4）濕度敏感元件包裝拆開后的處理：

濕度敏感元件在生產(chǎn)使用中暴露時(shí)間的規(guī)定應(yīng)根據(jù)下頁表中不同濕度敏感等級(jí)對(duì)應(yīng)的拆封后存放條件和標(biāo)準(zhǔn)來執(zhí)行；如果來料警示標(biāo)貼上已有規(guī)定且要求比表中的規(guī)定更為嚴(yán)格，則依據(jù)警示標(biāo)貼上所規(guī)定的條件執(zhí)行。

對(duì)于濕度敏感等級(jí)為2a-5a的元件，若需拆開原包裝取用部分元件時(shí)，剩余元件必須立即采取干燥箱存放方式進(jìn)行存放，并貼上防潮元件拆封時(shí)間跟蹤卡

5）對(duì)EPROM進(jìn)行寫、擦及信息保護(hù)操作時(shí)，應(yīng)將寫入器/擦除器充分接地，并且要戴防靜電手鐲。

6）裝配、焊接、修板、調(diào)試等操作人員嚴(yán)格按照靜電防護(hù)要求進(jìn)行操作。

7）測試、檢驗(yàn)合格的印刷線路板在封裝前應(yīng)用離子噴槍噴射一次，以消除可能積聚的靜電荷。

SMT貼片加工中有哪些不良的焊接方式

一、胡亂選擇烙鐵頭，不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過程中,烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的，如果烙鐵頭的尺寸太小會(huì)延長烙鐵頭的滯留時(shí)間，使焊 料流動(dòng)不充分而導(dǎo)致出現(xiàn)冷焊點(diǎn)。烙鐵頭的尺寸過大則會(huì)導(dǎo)致連接處加熱過快而損壞貼片。所以在選擇合適烙鐵頭尺寸要根據(jù)正確的長度與形狀，正確的熱容量與讓 接觸面較大化但略小于焊盤這三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行選擇。

　　二、溫度設(shè)定不正確。溫度也是焊接過程中一個(gè)重要因素，如果溫度設(shè)定過高會(huì)導(dǎo)致焊盤翹起，焊料被過度加熱以及損壞電路貼片。因此設(shè)定正確的溫度對(duì)貼片加工的質(zhì)量保證尤為重要。

　　三、助焊劑使用不當(dāng)。據(jù)了解，很多工作人員在貼片加工的過程中習(xí)慣使用過多的助焊劑，其實(shí)這不但不能夠幫助你有一個(gè)好的焊點(diǎn)，而且還會(huì)引發(fā)下焊腳是否可靠的問題，容易產(chǎn)生腐蝕，電子轉(zhuǎn)移等問題。

　　四、焊接加熱橋的過程不恰當(dāng)。SMT貼片加工中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接，如果這一過程操作不恰當(dāng)，則會(huì)導(dǎo)致冷焊點(diǎn)或焊料流動(dòng)不充分。所以正確 的焊接習(xí)慣應(yīng)該是將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面，或者將錫線放置于焊盤與引腳之間，烙鐵放置于錫線之上，待錫熔 時(shí)將錫線移至對(duì)面;這樣才能產(chǎn)生良好的焊點(diǎn)，避免對(duì)貼片加工造成影響。

　　五、在SMT貼片加工時(shí)，對(duì)引腳焊接用力過大。很多SMT貼片加工廠的工作人員認(rèn)為用力過大可以促進(jìn)錫膏的熱傳導(dǎo)，促進(jìn)焊錫效果，因此習(xí)慣在焊接時(shí)用力往下壓。其實(shí)這是一個(gè)壞習(xí)慣，容易導(dǎo)致貼片的焊盤出現(xiàn)翹起、分層、凹陷，PCB白斑等問題。所以在焊接的過程用力過大是完全沒必要的，為了保證貼片加工的質(zhì) 量，只需要將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤即可。

　　六、轉(zhuǎn)移焊接操作不當(dāng)。轉(zhuǎn)移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭，然后再轉(zhuǎn)移到連接處。而不恰當(dāng)?shù)霓D(zhuǎn)移焊接會(huì)損壞烙鐵頭，造成潤濕不良。所以正常的轉(zhuǎn)移 焊接方式應(yīng)該是烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面。將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時(shí)將錫線 移至對(duì)面。